Метални или керамични субстрати

Метал накерамични субстрати:

а. Метод на дебел филм: Методът на метализиране на дебел филм се формира чрез ситопечат върхукерамичен субстрат, образуване на проводник (окабеляване на веригата) и съпротивление и т.н., синтерована верига за образуване и оловен контакт и т.н., система за смесване на оксид и стъкло и оксид;
b. Закон за филма: Метализиране чрез вакуумно покритие, йонно покритие, разпрашване на покритие и т.н. Въпреки това, коефициентът на топлинно разширение на металния филм икерамичен субстраттрябва да бъде възможно най-добър и адхезията на метализиращия слой трябва да бъде подобрена;
° С. Метод на съвместно изгаряне: Върху керамичния зелен лист преди изгаряне, дебелият филм суспензия на теления печат Mo, W et al., е защита, така че керамиката и проводящият метал се изгарят в структура, този метод има следните характеристики :
■ Окабеляването с фина верига може да бъде оформено, което е лесно за постигане многослойно, така че да може да се постигне окабеляване с висока плътност;
■ Благодарение на изолатора и проводника - херметична опаковка;
■ Чрез избора на съставки, налягания на формоване, температури на синтероване, развитие на свиване при синтероване, по-специално, разработването на субстрати с нулево свиване в равнинна посока е успешно създадено за използване в опаковки с висока плътност като BGA, CSP и голи чипс.