Новини
Радваме се да споделим с вас резултатите от нашата работа, фирмени новини и ви предоставяме навременни разработки и условия за назначаване и отстраняване на персонала.
Технология на изпичане на керамика
Техническият метод за уплътняване на гранулирано керамично тяло и образуване на твърд материал се нарича синтероване. Агломерирането е метод за премахване на празнините между частиците в керамичното тяло, премахване на малко количество газ и примеси от органична материя и след това каране на частици......
Прочетете още
Керамичният субстрат е подходящ за среден и висок клас чипове
Керамичните субстрати могат да отговорят на изискванията за производителност на чипове от среден и висок клас и се прилагат добре в продукти от висок клас в областта на осветлението на домашните уреди, информационната комуникация, сензорите и са идеален материал за опаковка за ново поколение големи ......
Прочетете още
Свещи за подгряване на дизел за дълго време
Свещите за предварително загряване на дизелови автомобили не заменят редовно цикъла, просто когато компонентът е повреден или не работи правилно, е необходимо да се открие. След приключване на теста е необходимо да се използват цялостни мерки за подмяна.
Прочетете още
Цялостното представяне на керамиката от алуминиев оксид (Al2O3) е по-добро
Керамиката от алуминиев оксид (Al2O3) е по-добра и в момента се използва най-зрялото приложение. Керамичните суровини от алуминиев оксид (Al2O3) са богати, ниски, висока якост, висока твърдост, топлоустойчивост, изолация, химическа стабилност, добра с метална адхезия.
Прочетете още
Усъвършенстваният керамичен материал е известен също като прецизен керамичен материал
Усъвършенстваните керамични материали, известни също като прецизни керамични материали, се отнасят до използването на рафинирани ултра фини неорганични съединения с висока чистота, произведени от суровини и усъвършенствани техники за процес на подготовка.
Прочетете още
Субстрат от силициев карбид
Приложение: За субстрати от силициев карбид, дълго удължаване, многократно използване на вериги с ниско напрежение и VLSI пакети с високо охлаждане, като високоскоростна, високоинтегрирана логическа LSI лента и супер големи компютри, прилагане на светлинни комуникационни кредитни лазерни диоди и др.
Прочетете още
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy