богат на силиций субстрат от силициев нитрид

И Torbo®богат на силиций субстрат от силициев нитриде материал, използван в електронното производство. Изработен е от тънък слой силициев нитрид, който има висока устойчивост на електрическа проводимост и висока концентрация на силициеви атоми. Този материал обикновено се използва в производството на полупроводникови устройства, като транзистори и диоди, както и оптоелектронни устройства, като слънчеви клетки и светодиоди (LED). Високата концентрация на силиций прави субстратите силно устойчиви на увреждане от йонизиращо лъчение и температурни промени, което ги прави идеални за използване в космоса и приложения при високи температури.

Богатият на силиций Torbo® субстрат от силициев нитрид

Артикул: Субстрат от силициев нитрид

Материал: Si3N4

Цвят: Сив

Дебелина:0,25-1мм

Повърхностна обработка: Двойно полирана

Обемна плътност: 3.24g/㎤

Грапавост на повърхността Ra: 0.4μm

Якост на огъване: (3-точков метод): 600-1000Mpa

Модул на еластичност: 310Gpa

Якост на счупване (IF метод): 6,5 MPa･√m

Топлопроводимост: 25°C 15-85 W/(m･K)

Коефициент на диелектрични загуби: 0,4

Обемно съпротивление: 25°C >1014 Ω･㎝

Якост на разрушаване: DC >15㎸/㎜

Чантата®богат на силиций субстрат от силициев нитридпроизведени от китайската фабрика, се използват в области на електрониката като силови полупроводникови модули, инвертори и преобразуватели, като заменят други изолационни материали за увеличаване на производството и намаляване на размера и теглото.

Изключително високата им здравина също ги прави ключов материал, който увеличава живота и надеждността на продуктите, в които се използват.

Двустранно разсейване на топлината в силови карти (мощни полупроводници), блокове за управление на мощността за автомобили

ЧЗВ:

1. Какво е електронен субстрат?

Анбогат на силиций субстрат от силициев нитриде тънка платка, съставена от изолационен материал, който осигурява основа за електронни компоненти като резистори, кондензатори и интегрални схеми. Обикновено се използва като основа за печатни платки (PCB) в електронни устройства.

2. Какви материали се използват за електронни субстрати?

Електронните субстрати обикновено са направени от фибростъкло, керамика или пластмаса. Те могат също да бъдат изработени от високотемпературни материали за използване в тежки среди.

3. Какви са предимствата от използването на електронни субстрати?

Електронните субстрати предлагат много предимства, включително стабилна основа за компоненти, подобрено разсейване на топлината и лесна за свързване платформа за вериги. Те също така осигуряват издръжливост и надеждност в много приложения.